这这也太强大了吧?
一样东西,不怕它弱小,只怕它会成长——尤其是像这种相辅相成,互相促进式的循环成长。
初期设计的进位判定总线可能不会很强大,甚至可能需要人工介入去辅助做出某些判断。
但随着芯片能力的增强,智能化水平就会迅速提高,而迅速提高的智能化水平有反过来提高进位判定的效率和水准,进而提高芯片的整体水平。
这就进入到了一个螺旋上升的快速轨道,这样的芯片,未来的强大,那简直不可想象。
这是会有极限的吧?付弋东呆呆的问了一句。
几个人瞬间也就乐了,气氛瞬间和谐起来。
当然有极限,任何事情都肯定有极限。程旭也是笑道:半导体芯片的制程工艺没有极限吗?
也是有的,甚至现在什么5n4n之类的,都已经不像曾经那样代表制程工艺了。
它已经纯粹就变成了一个代号,用于告诉消费者,我们的工艺又提升了的代号,但实际的提升远没有宣传的那么高。
这就是半导体芯片的制程已经快要到了提升的极限了,毕竟你们也知道,硅原子的半径在那搁着呢,制程怎么可能无限制的提升呢?
任何东西都有极限,荷泵芯片的螺旋上升过程当然也肯定有它自己的极限,但这个极限在哪儿,我现在也不知道,只有我们走到那儿了,触摸到了,才可能知道。
程旭接着说道:但不管它的极限在哪儿,那都肯定跟我们现在的计划无关,现在刚开端,距离我们考虑这个问题还远得很。
我们这一阶段的任务是,设计完善指令集,在此基础上,制作出第一款具有一定的功能的逻辑芯片。
具有一定的功能的逻辑芯片,全加器算吗?一名男生,程旭知道,他叫徐平,有些文文弱弱的。
问这个问题的语气都有些喏喏弱弱,说完他自己也都不好意思了,可能是在想这是不是太简单了,荷泵做这个,那不是完全的大材小用?
程旭倒是不这么看,徐平的这个想法其实正贴合他的想法,他鼓励的点了点头:
只要你用到了荷泵的设计理念和进位逻辑那肯定就算,徐平,你说说你怎么想的?
全加器我们都知道,它是有进位符号的,而在二进制的电路的设计中,进位比单纯的加是一个相对复杂的过程。
我在想,如果能够利用荷泵理论体系下的三态进位判定,是否可以精简这个进位过程?
看到程旭支持,徐平自信了起来,条理清晰的表达了自己的看法,说出了自己的观点。
看看,听听,徐平这想法,有那么可笑吗?有人还想笑!
刚刚程旭就看到了,这个男生刚问完问题就有人想笑,只不过强忍着没有笑出来,他也是趁机说道:最基础的东西,也是最容易实现的东西。然而,往往就是这样的
请收藏:https://m.xbqg9.cc
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)